SAMSUNG_082022 Advertisement SAMSUNG_082022 Advertisement SAMSUNG_082022 Advertisement

Vedci vyvinuli nový typ 3D čipov, ktoré využívajú princípy spintroniky

0
Zatiaľ čo súčasné čipy sú realizované tak, že ich jednotlivé komponenty sú uložené na ploche kremíkového substrátu, teda v 2D, vedci a priemysel už pomerne dlho poškuľujú po možnosti využiť aj tretí rozmer a uložiť komponenty čipu v „poschodiach". Úspech v tejto oblasti otvorí cestu k obrovskému zvýšeniu výpočtovej ako aj pamäťovej kapacity čipov.

3D_chip.jpg

Vedci z University of Cambridge sa pochválili, že sa im podarilo urobiť zaujímavý krok týmto smerom. Podarilo sa im totiž skonštruovať čip, ktorý umožňuje prenos informácií nielen všetkými smermi v rámci jedného poschodia 3D čipu, ale aj smerom nahor a nadol, teda medzi jeho jednotlivými poschodiami.

Experimentálny čip zostavili v laboratórnych podmienkach tak, že na kremíkovom substráte vytvorili niekoľko poschodí, každé zložené z vrstiev atómov kobaltu, platiny a ruténia. Každá vrstva bola iba niekoľko atómov hrubá. Kobalt a platina poslúžili pre zaznamenávanie jednotlivých bitov, podobným spôsobom, ako sa zapisujú dáta na povrch pevného disku. Vrstva ruténia poslúžila ako komunikačný kanál, spájajúci vrstvy kobaltu a platiny priľahlých poschodí čipu.

Pre čítanie informácií zapísaných v dátových vrstvách čipu použili vedci laserovú techniku MOKE. Čip pritom využíva princípy spintroniky, keď pracuje nielen s nábojom elektrónov, ale aj s ich spinom. Pri aplikovaní magnetického poľa a jeho striedavom zapínaní a vypínaní sa podarilo uložené dáta presúvať medzi poschodiami čipu. Vedci tak dokázali vyvolať postupné presúvanie zapísanej informácie od nižších poschodí čipu smerom k vyšším.

Zdroj: University of Cambridge 

Pridať komentár

Mohlo by vás zaujímať

Mohlo by vás zaujímať