CES 2026: ADATA zahájila novú éru inovácií a predstavila novú značku Trusta

Spoločnosť ADATA oznámila na veľtrhu CES 2026 začiatok „novej éry“ inovácií pod heslom „Advancing Innovation“, pričom pri príležitosti blížiaceho sa 25. výročia predstavila novinky spolu so značkou podnikových úložísk TRUSTA, priemyselnou divíziou ADATA Industrial a hernou značkou XPG. Prezentácia je postavená na troch oblastiach – inovácie v umelej inteligencii, riešenia pre každodenné používanie a herný segment – a zahŕňa hybridné úložiská a pamäťové riešenia, inteligentný softvér pre správu edge computingu, SSD 5. generácie pre počítače určené na aktívne využívanie AI, prvú pamäť DDR5 CUDIMM 4-RANK v odvetví, udržateľné DDR5 produkty aj externé SSD s USB4 a NFC, pričom 6. januára odštartovala aj online prehliadka pre globálne publikum.

V zóne AI Innovation dominuje TRUSTA s softvérovo definovanou architektúrou „TRUSTA AI Scaler Toolkit“, ktorá odľahčuje časti LLM pre inferenčné pracovné zaťaženie a umožňuje flexibilnú alokáciu zdrojov medzi GPU, DRAM a SSD. Cieľom je nákladovo efektívne nasadenie on-premise AI pre malé a stredné podniky, školy a neziskové organizácie, ktoré potrebujú lokálnu AI s vyššou účinnosťou a dostupnosťou. TRUSTA zároveň uvádza SSD PCIe 5.0 T7P5, zameraný na spotrebu energie a emisie uhlíka v AI dátových centrách, s rýchlosťou čítania až 13 500 MB/s, zápisu až 10 300 MB/s a energetickou účinnosťou 447 MB/s na watt, čo má byť približne 1,6-krát viac než pri porovnateľných produktoch, pričom deklaruje aj špičkovú odolnosť až 3 DWPD. Pre potreby novej generácie AI a výpočtových centier rozširuje TRUSTA aj pamäťové portfólio o DDR5 RDIMM s kapacitou 128 GB a rýchlosťou až 6400 MT/s.

Na rastúci dopyt po modernizácii priemyselných zariadení a edge computingu reaguje ADATA Industrial, ktorá demonštruje integráciu softvéru a hardvéru a uvádza, že získala ocenenie „2026 Taiwan Excellence Awards“. Predstavuje vlastnú platformu inteligentnej správy a analytický nástroj A+ IntelliManager s cloudovou štruktúrou, vzdialeným ovládaním SSD a integráciou viacerých zariadení. Súčasťou prezentácie je aj priemyselné SSD IU2P41BP PCIe Gen4 U.2 s dôrazom na vysoký výkon, vysokú kvalitu služieb (QoS) a kapacitu až 8 TB pre náročné požiadavky AI serverov na výpočtový výkon a priepustnosť dát. V oblasti priemyselných pamäťových modulov ADATA uvádza DDR5 ECC CU-DIMM a CSO-DIMM 7200, ktoré využívajú architektúru PMIC (Power Management Integrated Circuit) a konštrukciu pripravenú na extrémne teploty na zabezpečenie stability pri vysokorýchlostných výpočtoch pre Edge AI, priemyselné riadenie a smart zariadenia.

V sekcii zameranej na každodenné inovácie ADATA v spolupráci s MSI a Intelom predstavuje prvý vysokokapacitný pamäťový modul 4-RANK DDR5 CUDIMM v odvetví, ktorý ponúka až 128 GB na modul a zdvojnásobuje kapacitu konvenčných 2-RANK návrhov pri zachovaní stabilnej prevádzky na prototypových platformách Intel Z890. Zároveň uvádza pamäťové moduly CUDIMM a CSODIMM DDR5 s rýchlosťami až 7 200 MT/s a kapacitou 64 GB pre profesionálne AI a veľké dátové zaťaženia. Do popredia posúva aj udržateľnosť, keď predstavuje pamäť XPG NOVAKEY RGB DDR5, ktorá získala ocenenia CES 2026 Best of Innovation a 2026 Taiwan Excellence Awards; vďaka dizajnu s „nekonečným zrkadlom“ a použitiu 50 % recyklovaného hliníka a 85 % PCR materiálov ponúka rýchlosť 8 000 MT/s a kapacitu 32 GB. V mobilnom segmente ukazuje externé SSD s kapacitou 4 TB v kompaktnom formáte, pričom Project BulletX používa 50 % recyklovaného hliníka a 85 % PCR materiálov a vďaka rozhraniu USB4 dosahuje prenosové rýchlosti až 4 000 MB/s. Projekt TapSafe je vyrobený z 50 % PCR materiálov a pridáva odomykanie cez NFC na zvýšenie bezpečnosti dát. ADATA dopĺňa aj pamäťové riešenia pre AIoT a nositeľné zariadenia vrátane nízkoenergetického eMMC 5.1 pre dlhšiu výdrž batérie, efektívneho ePOP na zníženie strát energie a ultrarýchleho UFS 3.1 pre vysoký systémový výkon.

Herná značka XPG na CES 2026 stavia na téme „dizajn a tepelné vlastnosti“ a prináša nové riešenia pre PC DIY. Skriňa INVADER X ELITE ponúka bezrámčekové panoramatické tvrdené sklo, päť predinštalovaných ventilátorov s optimalizovaným prúdením vzduchu, podporu základných dosiek so zadným pripojením a kompatibilitu s grafickými kartami dlhými 410 mm. Nová skriňa DOCK využíva trojuholníkový koncept XPG Exoskeleton a spája udržateľný otvorený dizajn s recyklovanými materiálmi. V chladení XPG uvádza LEVANTE VIEW PRO 360 s tepelným výkonom 340 W TDP a 6,7-palcovým zakriveným displejom, zatiaľ čo vzduchové chladiče MAESTRO VIEW a INFINITY ponúkajú TDP 230 W s plnou kompatibilitou s Intel LGA 1851 a AMD AM5. V napájaní rozširuje sériu SFX o PYMCORE SFX Platinum 1000W a model CYBERCORE III 1200W prináša polodigitálnu architektúru, 100 % japonské kondenzátory a monitorovanie preťaženia GPU na zvládanie výkyvov napájania. Portfólio dopĺňajú aj nové herné stoličky NIMBUS PLUS a NIMBUS, ktoré zdôrazňujú ergonomické pohodlie a estetický dizajn.