SAMSUNG_022024B Advertisement SAMSUNG_022024B Advertisement SAMSUNG_022024B Advertisement

Lenovo na ISC 2016 predstavuje spoločne vytvorené inovácie

Tlačové správy
0

Spoločnosť Lenovo dňa 19. júna 2016 ukázala nový technologický rámec na integráciu svojho pokrokového portfólia serverov a úložísk s technológiami popredných partnerov z odvetvia, vďaka ktorým vytvárajú vysokovýkonné počítačové riešenia (HPC). Spoločnosť tiež predviedla schopnosť vytvárať chladiacu kapacitu recykláciou zachytenej horúcej vody, čo predstavuje významný prelom v oblasti technológií ochladzovania vody. Tento pokrok spoločnosť dosiahla vďaka spolupráci so svojím zákazníkom - superpočítačovým centrom Leibniz Supercomputer Centre Bavorskej Akadémie Vied a Humanitných odborov (LRZ).

Rámec HPC riešení
Tento komplexný rámec s názvom Lenovo Scalable Infrastructure Services poskytuje jasný, replikovateľný detailný plán pre vývoj, konfiguráciu, postavenie, dodanie a podporu riešenia. Riešenie bolo predstavené na konferencii 2016 International Supercomputing Conference (ISC). Pri tvorbe tohto rámcového riešenia spoločnosť Lenovo spolupracuje s Intel®, pričom využívajú škálovateľný systémový rámec - Intel® Scalable System Framework (SFF) s cieľom prinášať plne integrované HPC riešenia s jednotnou podporou.
Lenovo predviedlo prvé nasadenie tohto rámcového riešenia - Superpočítač “MARCONI” pre spoločnosť Cineca, inter-univerzitné výpočtové konzorcium so sídlom v talianskom Casalecchio di Reno (Bologna). Tento superpočítač, spoločne navrhnutý spoločnosťami Cineca a Lenovo, je postavený na Lenovo platforme NeXtScale, využívajúcej najnovšie procesory Intel® Xeon® a k dnešnému dňu je jedným z najväčších nasadení architektúry Intel® Omni-Path Architecture. Vedeckej komunite poskytuje prístup k technologicky vyspelému a energeticky úspornému HPC riešeniu.

Lenovo dosiahlo nepretržitý výkon High-Performance Linpack (HPL) na úrovni 1.72 PFlop/s na superpočítači MARCONI, čo podčiarkuje schopnosť spoločnosti dodávať a rýchlo nasadzovať najnovšie, špičkové HPC technológie. Rýchlosť nasadenia je možné zvyšovať, nakoľko riešenie je plne poskladané, otestované a pripravené na spustenie.
Služby škálovateľnej infraštruktúry - Lenovo Scalable Infrastructure Services - využívajú výkonné serverové portfólio spoločnosti, ktoré bolo v tomto roku už zdokonalené s využitím procesorov novej generácie Intel® Xeon® v4 a tiež zavedením hustého, 2U, 4-uzlového systému  - ThinkServer sd350.  Lenovo navyše vylepšilo aj svoje špičkové riešenie priameho chladenia vodou - NeXtScale System M5, ktorý procesory Intel® Xeon® v4 integruje so zdokonaleným uzavretým obvodom na mieru, ktorý umožňuje ešte vyšší výkon, efektivitu a flexibilitu. Lenovo ukáže, ako je nové riešenie NeXtScale M5 s priamym chladením vody schopné odviesť až 90% tepla do vody vo svojom stánku počas ISC konferencie.

Inovujeme so zákazníkmi
Lenovo a Leibniz Supercomputing Centre na ISC 2016 predviedli svoj najnovší prelom v chladení - Lenovo NeXtScale M5 vychádzajúci z clastra CooLMUC-2 s 50°C vodou v produkčnom prostredí.  LRZ tento systém využíva aby "zelené IT" posunuli o krok ďalej, pričom využívajú horúcu vodu z chladiacej technológie na poháňanie tzv. "absorpčných chladičov". Tieto chladiče využívajú energiu z horúcej vody na produkciu studenej vody, ktorá sa následne používa na chladenie piatich petabytov HPC úložiska.
Výsledkom je úspora recyklovanej energie  - Energy Reuse Effectiveness (ERE) na úrovni 0.3 – čo znamená, že 70% zachyteného tepla sa plnohodnotne zrecykluje a premení na studenú vodu. Navyše, horúca voda tiež znižuje spotrebu energie serverov a zlepšuje efektivitu využitia energie. Výsledkom je, že LRZ CooLMUC-2 systém spotrebúva menej ako polovicu celkovej energie, akú spotrebujú porovnateľné systémy chladené vzduchom.

Tento pokrok je najnovším míľnikom na ceste spoločnosti Lenovo, ktorá sa neustále usiluje o spoluprácu so zákazníkmi pri navrhovaní užitočných inovácií. LRZ je partnerom, ktorý spolupracuje s centrom inovácií Lenovo HPC Innovation Center v Stuttgarte, ktoré je súčasťou globálnej siete HPC R&D, ktoré má v súčasnosti pracoviská v Pekingu a v Research Triangle Park, v Severnej Karolíne.

Návštevníci veľtrhu ISC 2016 sa môžu dozvedieť viac, keď navštívia Lenovo v stánku #1020.

Redakcia

Všetky autorove články
Lenovo

Pridať komentár

Mohlo by vás zaujímať

Mohlo by vás zaujímať