SAMSUNG_022024A Advertisement SAMSUNG_022024A Advertisement SAMSUNG_022024A Advertisement

CES 2019: Intel predstavil štyri architektúry procesorov a čip NERVANA pre umelú inteligenciu

0
Spoločnosť Intel má neustále ambície prinášať nové technológie, podriaďuje sa princípu zamerania sa na zákazníka a snaží sa prispôsobiť zmenám technologického aj biznisového prostredia. Na CES 2019 boli postupne predstavené štyri architektúry, ktorých spoločnou mierkou je 10 nm technológia výrobného procesu. Úvodnej časti prezentácie dominoval CPU Intel Core deviatej generácie s označením ICE Lake, s klasickým rozčlenením na viaceré produktové rady . Všeobecne ho možno charakterizovať ako vysoko integrovanú platformu, ktorá má vysoký výkon a zahŕňa rozhranie Thunderbolt 3, DL Boost, umelú inteligenciu, GPU jedenástej generácie vrátane Wi-Fi šiestej generácie. Intel uvádza, že ide o najrýchlejší herný procesor na svete. Integrovaná platforma LAKEFIELD vznikla pomocou procesu tzv. priestorového vrstvenia, označovaného ako Foveros 3D packing. Pri tomto vrstvení sa k základnej doske s cache a I/O portmi pripája doska s CPU/GPU a následne vrstvy DRAM. Reálnu funkčnosť nového riešen ... Zobrazit Galériu

Marek Sopko

Všetky autorove články
Intel nervana AI Ice Lake lakefield snow ridge

Mohlo by vás zaujímať

Mohlo by vás zaujímať